La dianidride piromellitica può sostituire altri adesivi?

La fattibilità diDianidride piromelliticaPoiché un mezzo adesivo alternativo è determinato dal grado di abbinamento della sua topologia molecolare e cinetica di reazione. La dianidride piromellitica raggiunge la capacità di reticolazione multidirezionale attraverso quattro gruppi di anidride distribuiti simmetricamente e forma una rete tridimensionale con precursori polimerici idrossile o amino-contenenti sotto l'eccitazione termica. Gli adesivi tradizionali si basano su singoli gruppi funzionali o percorsi di reazione lineari e tali siti attivi quaternari possono rompere il limite di densità di legame dei tradizionali processi di cura, ma anche aumentare la sensibilità alle curve di temperatura di elaborazione.

La bassa fluidità di fusione causata da un'elevata cristallinità limita la sua applicazione diretta come adesivo a contatto ed è necessario bilanciare l'adesione e la resistenza coesiva attraverso la modifica della copolimerizzazione. Rispetto ai sistemi epossidici,Dianidride piromelliticaI prodotti guariti hanno una migliore soglia di perdita di peso termico, ma l'aumento della rigidità della catena molecolare può portare alla concentrazione di stress interfacciale.

La differenza nella tolleranza ambientale si riflette nel livello di stabilità chimica. ILDianidride piromelliticaIl prodotto di policondensazione è più resistente alla degradazione ossidativa rispetto alla maggior parte degli adesivi organici, ma la tendenza all'idrolisi dell'anidride residua in condizioni di ciclismo del calore a umido può indebolire l'integrità dell'interfaccia a lungo termine.